產品中心
Product Center
熱門搜索：
美國EDAX能譜儀
EP6美國 Cascade Microtech EP6探針臺
TEM氮化硅薄膜窗口
NTEGRAPrima俄羅斯產全功能掃描探針原子力顯微鏡
Zeta-20三維光學輪廓儀
主動隔振臺ARISTT
石英/硅/聚合物模板高分辨率納米壓印模板（Mold for nanoimprint lithography）
iNano高精度臺式納米壓痕儀
P170全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
PLD/Laser-MBE脈沖激光沉積/分子束外延聯用系統
納米團簇束流沉積系統
P7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
Lumina光學表面缺陷分析儀
Solver P47俄羅斯產高性價比掃描探針顯微鏡原子力
Profilm 3D經濟三維光學輪廓儀 可測樣
納米壓印膠
article
相關文章
SUME BW510是用于研發或小批量生產的半自動晶圓鍵合設備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平，先進的真空系統以及腔體設計，方便簡潔的菜單編輯和設備狀態監控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開放式腔體設計便于維護保養，以及不同規格轉換，占地面積小，功能齊全。半自動晶圓鍵合機
更新時間：2024-09-24
產品型號：
瀏覽量：1875
當前位置：
